Fotocomputación

LáserEste es el término que se usa para denominar a la nueva tecnología de transmisión de datos por medio de luz, en vez de impulsos eléctricos. Se basa en “Láser híbrido de silicio” y al parecer se están dando importantes pasos para su implantación industrial.

Intel ha anunciado que en las pruebas que lleva a cabo, ha conseguido velocidades de hasta 50 Gbps. Pero esta nueva tecnología aún tiene otra ventaja distinta a la velocidad que es la posibilidad de romper la barrera de la distancia.

Hasta este momento, la transmisión de datos, tanto por cables como por pistas en los circuitos de las placas base de los equipos electrónicos, se basa en la conductividad de metales como el cobre. Sin embargo, esta conductividad tiene una limitación en cuanto a la distancia, ya que al aumentar la distancia se degrada la señal por la resistencia eléctrica propia de cualquier material.

No es el momento ni el lugar para profundizar en las características científicas de este sistema, pero el que quiera investigar algo más, puede seguir este enlace .

Si nos fijamos en la fecha, vemos que las investigaciones datan del año 2006. Este dato también es importante para aquellos que se quejan de lo que ganan los fabricantes de equipos electrónicos. Empresas como Intel llevan más de 4 años investigando en esta nueva tecnología e invirtiendo en ella. Cuando definitivamente llegue a la calle no le quedará otro remedio que amortizar estas inversiones por medio del precio de los productos. Debemos ser conscientes, como consumidores, de que una parte de lo que pagamos por los productos, lo hacemos no por el propio producto, si no para amortizar las inversiones previas realizadas en investigación y que de alguna manera permitirán a esa empresa seguir invirtiendo en nuevos desarrollos.

Volviendo a las aplicaciones prácticas, personalmente creo que la auténtica novedad de esta tecnología es la posibilidad de romper barreras de longitudes. Se me ocurre que cuando esté en marcha, se podrá diseñar un ordenador integrado en una americana, colocando el microprocesador en una solapa, la memoria en la otra, la interfaz gráfica en los botones, la unidad de almacenamiento repartida por el forro, y todo ello interconectado por medio de conexiones de “láser híbrido de silicio”.

El futuro está aquí, solo falta imaginarlo.

2 Comments

Write a Comment

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *